積層電容器

認識積層電容器的原理

　　早期電容器的介電常數，如紙質電容器及雲母電容器等，介電常數大多小於10。而陶瓷材料中鈦酸鋇陶瓷的介電常數可高達2000左右，是目前陶瓷電容器的主要材料。為了更進一步提高電容值，可將鈦酸鋇做成厚度為數十微米的薄層，在與金屬電極互相堆積。因為每一層厚度極薄，再加上已並聯方式堆積，因而整個電容器的有效介電常數可高至100.000，這是目前電子工業中應用最多的電容器，稱為積層電容器（MLC）！

　　陶瓷積層電容器其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比。近年來由於陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，電容值含量也越來越高，逐漸可以取代中低電容，加上陶瓷基層電容可以透過SMT 直接黏著，生產速度快，因此陶瓷基層電容的市場發展越來越受重視，是發展相當快速的電容器產品。

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